2021年9月2日，北京訊——近日，第十六屆中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽（簡(jiǎn)稱“研電賽”）全國(guó)總決賽落下帷幕，來(lái)自全國(guó)的36支參賽隊(duì)伍借助德州儀器（TI）Sitara系列產(chǎn)品AM5708的“工業(yè)派”（IndustriPi）開(kāi)源智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)與配套了以ARM+DSP+GPU異構(gòu)多核、更強(qiáng)性能“工業(yè)派”為核心控制器的TI-RSLK專家版，開(kāi)發(fā)了貼合真實(shí)工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的作品。基于德州儀器處理器的這兩款硬核智能平臺(tái)與工具，不僅幫助參賽學(xué)子們運(yùn)用人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)，最大程度展現(xiàn)了各隊(duì)伍優(yōu)秀的電子設(shè)計(jì)水平，更是產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的最佳實(shí)踐。

　　在本屆研電賽中，德州儀器緊貼大賽“創(chuàng)無(wú)境，意由心”的主題，基于當(dāng)下熱門的智能網(wǎng)關(guān)、機(jī)器視覺(jué)、聲源定位和圖像識(shí)別四大領(lǐng)域，設(shè)置了以實(shí)際工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景為核心的命題挑戰(zhàn)。參賽隊(duì)伍根據(jù)自身優(yōu)勢(shì)與興趣選擇工業(yè)派單板或TI-RSLK專家版進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，如基于Modbus協(xié)議的工業(yè)嵌入式智能網(wǎng)關(guān)、基于圖像處理的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、基于圖像處理的物體識(shí)別與分類系統(tǒng)、基于麥克風(fēng)陣列的智能硬件應(yīng)用創(chuàng)新。

　　在本次研電賽脫穎而出，榮獲德州儀器命題一等獎(jiǎng)的《基于聲源定位的跟隨攝錄車》來(lái)自北京信息科技大學(xué)“清河勤信隊(duì)”，團(tuán)隊(duì)基于TI-RSLK專家版的麥克風(fēng)陣列和聲源定位方案，開(kāi)發(fā)出使用PHAT-GCC算法測(cè)算目標(biāo)位置進(jìn)行跟隨的攝錄車，并具有一定的抗干擾能力與魯棒性。

　　TI-RSLK專家版因其配套了ARM+DSP+GPU異構(gòu)多核、性能更強(qiáng)的“工業(yè)派”為核心控制器，可實(shí)現(xiàn)圖像識(shí)別和處理、聲音識(shí)別和處理、邊緣計(jì)算、機(jī)器人學(xué)習(xí)、基于SLAM的自主導(dǎo)航和路徑規(guī)劃等人工智能大類專業(yè)的高階實(shí)踐學(xué)習(xí)，是一款幫助學(xué)生更深入了解電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工作原理、學(xué)習(xí)機(jī)器人系統(tǒng)的組成和工作方式的優(yōu)秀工具。TI-RSLK專家版具有麥克風(fēng)陣列，可實(shí)現(xiàn)聲源定位及目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)；具有USB相機(jī)模組，可實(shí)現(xiàn)基于圖像分析的目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)；具有激光雷達(dá)，可基于SLAM實(shí)現(xiàn)自主導(dǎo)航和路徑規(guī)劃；具有WIFI模塊，可實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與TI-RSLK專家版的無(wú)線通信功能�；�于TIDL深度學(xué)習(xí)框架+USB相機(jī)模塊+機(jī)械臂，參賽者還可實(shí)現(xiàn)基于深度學(xué)習(xí)的物體識(shí)別與智能搬運(yùn)系統(tǒng)等。

　　

　　TI-RSLK專家版

　　榮獲二等獎(jiǎng)的《基于機(jī)器視覺(jué)的木材缺陷檢測(cè)系統(tǒng)》來(lái)自哈爾濱理工大學(xué)的“木材檢測(cè)”隊(duì)，團(tuán)隊(duì)基于工業(yè)派單板，OpenCV（傳統(tǒng)工業(yè)視覺(jué)）與深度學(xué)習(xí)目標(biāo)檢測(cè)算法，設(shè)計(jì)完成信息采集收集、缺陷語(yǔ)音播報(bào)、交互界面顯示等多個(gè)功能，最終實(shí)現(xiàn)松木兩類缺陷、橡木四類缺陷的檢測(cè)。

　　工業(yè)派（IndustriPi）是一款基于德州儀器Sitara系列產(chǎn)品AM5708異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的開(kāi)源智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，主要面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、機(jī)器人、人工智能、邊緣計(jì)算以及智能人機(jī)交互等應(yīng)用領(lǐng)域。作為一個(gè)軟硬件完全開(kāi)源的基礎(chǔ)平臺(tái)，工業(yè)派具有支持1路千兆以太網(wǎng)接口、1路百兆工業(yè)以太網(wǎng)接口（PRU）、CSI高清攝像頭接口等功能，開(kāi)發(fā)者可以用于功能測(cè)試、算法驗(yàn)證及應(yīng)用開(kāi)發(fā)。另外，工業(yè)派支持豐富的軟件開(kāi)發(fā)生態(tài)體系，提供支持Processor Software Development Kit（SDK），可支持包括Linux和RTOS兩個(gè)版本；支持Ubuntu16.04操作系統(tǒng)；支持ROS機(jī)器人操作系統(tǒng)；支持深度學(xué)習(xí)架構(gòu)——TIDL，通過(guò)高度優(yōu)化的CNN/DNN實(shí)現(xiàn)；支持Caffe或TensorFlow-slim框架訓(xùn)練的模型可以導(dǎo)入和轉(zhuǎn)換。

　　

　　TI工業(yè)派（IndustriPi）

　　德州儀器中國(guó)大學(xué)計(jì)劃總監(jiān)武艷民博士表示：“今年是TI大學(xué)計(jì)劃植根中國(guó)教育事業(yè)的第25個(gè)年頭，一直以來(lái)，TI致力于培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新意識(shí)與提升學(xué)生綜合科研水平，推動(dòng)中國(guó)高等教育發(fā)展。未來(lái)，我們將繼續(xù)發(fā)揮TI在先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)，助力高等工程教育產(chǎn)學(xué)研結(jié)合落實(shí)，培養(yǎng)出更多掌握世界先進(jìn)技術(shù)的專業(yè)人才。”

　　作為全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體廠商，TI已持續(xù)投資中國(guó)高校工程教育數(shù)十年，包括捐贈(zèng)軟硬件開(kāi)發(fā)工具與樣片、舉辦技術(shù)培訓(xùn)、出版中文教材等等。至今，TI已與教育部簽署了三個(gè)十年計(jì)劃，并在中國(guó)700多所大學(xué)建立了超過(guò)3,000個(gè)數(shù)字信號(hào)處理、模擬及微控制器實(shí)驗(yàn)室，每年有超過(guò)30萬(wàn)名學(xué)生在TI的實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行實(shí)踐與學(xué)習(xí)。